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荣芯半导体项目
项目类型:股权投资 项目时间:2021-2022

荣芯半导体(宁波)有限公司建设于2021年,,,,,主营营业为12寸晶圆制造及晶圆级封装测试,,,,,公司与海内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM相助模式”,,,,,举行深度的资源和营业绑定,,,,,手艺相助研发,,,,,为公司提供基础订单包管,,,,,确保公司能够顺遂地实现产能爬坡和规模量产。。。。。。公司已获适外地政府的鼎力大举支持,,,,,政府认真厂房代建。。。。。。公司“高度绑定的虚拟IDM模式”将有用填补国产晶圆制造及晶圆级封测的供应缺口。。。。。。


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